切片剖析介绍
切片剖析手艺在PCB/PCBA、零部件等制造行业中是最常见的也是主要的剖析要领之一，，， ，通常被用作品质判断和品质异常剖析、磨练电路板品质的优劣、PCBA焊接质量检测、寻找失效的缘故原由与解决计划、评估制程刷新，，， ，做为客观检查、研究与判断的凭证。 。。。
测试目的
切片剖析通常被用作品质判断和品质异常剖析、磨练电路板品质的优劣、PCBA焊接质量检测、寻找失效的缘故原由与解决计划、评估制程刷新，，， ，做为客观检查、研究与判断的凭证。 。。。
适用产品规模
切片剖析适用金属质料、高分子质料、陶瓷制品、汽车零部件及配件制造业、电子器件、PCB/PCBA产品及行业。 。。。
主要装备及耗材
SEM/EDS、3D数码光学显微镜、体式显微镜、研磨/抛光机、细亲近割机、研磨砂纸、抛光布/抛光液、环氧树脂胶+固化剂 。 。。。
要领办法
切割取样-安排样品-搅拌调胶-样品灌胶-抽真空-期待凝固-研磨抛光-制品视察
测试应用
质料应用：金属/高分子产品
当客户需要视察样品内部结构情形及缺陷剖析、涂/镀层工艺剖析、内部因素剖析（EDS）时, 就可以通过切片剖析的要领来视察内部结构情形、涂/镀层工艺剖析，，， ，验证样品所发明的疑似异�？？？选⑵勇热毕萸樾巍� 。。。
电子产品应用：电子器件产品
随着科技水平的生长和工艺的进歩，，， ，电子产品越来越微型化、重大化和系统化，，， ，而其功效却越来越强盛，，， ，集成度越来越高，，， ，体积越来越小。 。。。我们可以接纳切片剖析来确认电子元器件的失效征象，，， ，剖析工艺、原质料缺陷。 。。。在通过显微剖切手艺制得的微切片可用于电子元器件结构剖析、检查电子元器件外貌及内部缺陷检查。 。。。
PCB/PCBA产品应用：PCB/PCBA产品
通过切片剖析举行品质判断和对不良的缘故原由作出起源剖析及测试印制板的多项性能。 。。。例如：镀层裂痕，，， ，孔壁分层，，， ，焊料涂层情形，，， ，层间厚度，，， ，孔内镀层厚度，，， ，通孔孔径巨细、通孔质量视察、孔壁粗糙度等。 。。。用于检查PCBA焊点内部朴陋，，， ，焊接连系状态，，， ，润湿质量评价等。 。。。
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