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芯片开封测试也就是给芯片做外科手术 ，，通过开封我们可以直观的视察芯片的内部结构 ，，开封后可以连系OM剖析判断样品现状和可能爆发的缘故原由。。。。
开封的寄义：Decap即开封 ，，也称开盖 ，，开帽 ，，指给完整封装的IC做局部侵蚀 ，，使得IC可以袒露出来 ，，同时坚持芯片功效的完整无损, 坚持 die, bond pads, bond wires以致lead不受损伤, 为下一步芯片失效剖析实验做准备 ，，利便视察或做其他测试（如FIB,EMMI） ，，Decap后功效正常。。。。
一样平常的有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封、Plasma Decap?
开封实验室：Decap实验室可以处置惩罚险些所有的IC封装形式（COB.QFP.DIP SOT 等）、打线类型（Au Cu Ag）。。。。高分子的树脂体在热的浓硝酸（98%）或浓硫酸作用下 ，，被侵蚀酿成易溶于丙酮的低分子化合物 ，，在超声作用下 ，，低分子化合物被洗濯掉 ，，从而露出芯片表层。。。。
开封要领一：在加热板上加热 ，，温度要达100-150度 ，，将芯片正面偏向向上 ，，用吸管吸收少量的发烟硝酸（浓度>98%）。。。。滴在产品外貌 ，，这时树脂外貌起化学反应 ，，且冒出气泡 ，，待反应稍止再滴 ，，这样连滴5-10滴后 ，，用镊子夹住 ，，放入盛有丙酮的烧杯中 ，，在超声波洗濯机中洗濯2-5分钟后 ，，取出再滴 ，，云云重复 ，，直到露出芯片为止 ，，最后必需以清洁的丙酮重复洗濯确保芯片外貌无残留物。。。。
开封要领二：将所有产品一次性放入98%的浓硫酸中煮沸。。。。这种要领关于量多且只要看芯片是否破碎的情形较合适。。。。弱点是操作较危险。。。。要掌握要领。。。。
开封注重点：所有一切操作均应在透风柜中举行 ，，且要戴好防酸手套。。。。产品开帽越到最后越要少滴酸 ，，勤洗濯 ，，以阻止过侵蚀。。。。洗濯历程中注重镊子勿遇到金丝和芯片外貌 ，，以免擦伤芯片和金丝。。。。凭证产品或剖析要求有的开帽后要露出芯片下面的导电胶 ，，或者第二点。。。。另外 ，，有的情形下要将已开帽产品按排重测。。。。此时应首先放在80倍显微镜下视察芯片上金丝是否断 ，，塌丝 ，，如无则用刀片刮去管脚上黑膜后送测。。。。注重控制开帽温度不要太高。。。。
1.?IC开封（正面/背面）QFP、QFN、SOT、TO、DIP、BGA、COB等
2.?样品减薄�。。。ㄌ沾� ，，金属除外）
3.?激光打标
开封会用的危险的化学试剂 ，，建议履历缺乏的人不要容易实验 ，，可以去有资质的第三方实验室。。。。
剖析中常用酸：浓硫酸：这里指98%的浓硫酸,它有强烈的脱水性,吸水性和氧化性。。。�？？？？？笔庇美匆淮涡灾蟠笞诘牟� ，，这里使用了它的脱水性和强氧化性。。。。浓盐酸：指37%（V/V）的盐酸 ，，有强烈的挥发性 ，，氧化性。。。。剖析中用往复除芯片上的铝层。。。。发烟硝酸：指浓度为98%（V/V）的硝酸。。。。用来开帽。。。。有强烈的挥发性 ，，氧化性 ，，因溶有NO2而呈红褐色。。。。王水：指一体积浓硝酸和三体积浓盐酸的混淆物。。。。剖析中用来侵蚀金球 ，，因它侵蚀性很强 ，，可侵蚀金。。。。
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选择人生就是搏实验室利益有以下几点：
第一：履历富厚 ，，人生就是搏实验室是专业接测试剖析的 ，，接触的案例多 ，，样品多 ，，自然履历积累更容易找到并发明问题；；；；
第二：有完善的防护步伐 ，，人生就是搏实验室不是简朴粗暴地开封 ，，我们有抽风 ，，排水系统 ，，有防毒面罩 ，，防护手套 ，，防护打扮 ，，操作平台等较为完善的装备设施 ，，以确保操作职员和操作情形的清静；；；；
第三：健全的装备 ，，人生就是搏实验室可以首先用x光或许看看内部结构情形 ，，绑线材质等 ，，再用激光开封机剪薄到芯片位置 ，，然后用酸侵蚀几秒钟 ，，洗濯。。。。这样清洁无侵蚀的芯片就展现在我们眼前了。。。。
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