芯片开封后,,,,,,可以清晰的看到芯片晶圆外貌状态,,,,,,视察芯片划片道是否有崩边、裂纹,,,,,,视察芯片外貌是否保存异常,,,,,,视察芯片logo信息,,,,,,丈量芯片尺寸和键合线线径,,,,,,视察键合线材质,,,,,,视察钝化层的完整性等芯片内部信息。。。。。。
激光开封主要是使用激光束将IC样品外貌的塑封去掉,,,,,,激光开封的优点是速率快,,,,,,对绑定线和芯片的损伤小,,,,,,无危险。。。。。。
选用对塑料质料有高效剖析作用的化学试剂,,,,,,如发烟硝酸和浓硫酸。。。。。。主要操作要领:将化学试剂滴入样品IC封装外貌中,,,,,,待聚合物树脂被侵蚀成低分子化合物,,,,,,然后用镊子夹着样品,,,,,,在玻璃皿中以丙酮为溶液用超声波洗濯机将低分子化合物洗濯掉,,,,,,再吹风机吹干从而袒露芯片外貌。。。。。。
封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金属等其它特殊封装。。。。。。