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2019年10月14日 ，，，，，，国际电工委员会（IEC）宣布标准IEC 62878-1:2019 嵌入装备装配手艺-第1部分：嵌入式基板通用规范。 。IEC 62878-1:2019 (E)明确划定了嵌入式基板的通用要求和测试要领。 。另外 ，，，，，，IEC 61189-3标准中划定了印刷电路板基板质料及基板自己的基本测试要领。 。
IEC 62878是针对嵌入式基板的通用规范 ，，，，，，指的是通过穿孔、导体镀层、导电胶以及印刷方法 ，，，，，，用电毗连将离散的自动和/或被动电子装备嵌入至有机基板的一个或多个里层来制造而成的嵌入式基板。 。IEC 62878不包括实现基板内部的导电或隔离结构以及电子组件功效的其他特殊手艺 ，，，，，，如电子模浚浚�？？？榛蚣傻缏钒暗闹夭枷卟�(RDL) ，，，，，，也不适用于IEC 624241中界说的电子模浚浚�？？？椤� 。
由于导体和绝缘层可在嵌入电子装备后形成 ，，，，，，以是嵌入式基板可用作装置SMDs或THDs的基板 ，，，，，，来形成电子电路。 。
IEC 62878的目的是在结构、测试要领、设计、制造工艺以及嵌入式基板在工业中的使用上告竣共识。 。没有明确划定对制造工艺、设计标准和要求的详细细节 ，，，，，，因其往往作为制造商的知识产权内容一部分 ，，，，，，并且会视各自嵌入手艺和应用差别而定。 。
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