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切片剖析原理：
切片剖析手艺是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状态、焊接状态的剖析手段。。。。。。切片是用特制液态树脂将样品包裹固封，，，， ，然后举行研磨抛光的一种制样要领，，，， ，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、后提供形貌照片、开裂分层巨细判断或尺寸等数据，，，， ，使内部结构或缺陷袒露出来。。。。。。
切片剖析目的：
电子元器件外貌及内部缺陷检查及SMT制程改善&验证。。。。。。
切片剖析检测标准
切片剖析通例标准：IPC-TM-650 2.1.1 E05/04
切片剖析检测项目
1.PCB结构缺陷：PCB分层，，，， ，孔铜断裂等
2.PCBA焊接质量检测：
a.BGA空焊，，，， ，虚焊，，，， ，孔洞，，，， ，桥接，，，， ，上锡面积等；；；；；；
b.产品结构剖析：电容与PCB铜箔层数剖析，，，， ，LED结构剖析，，，， ，电镀工艺剖析，，，， ，质料内部结构缺陷等；；；；；；
c.细小尺寸量测（一样平常大于1um）：气孔巨细，，，， ，上锡高度，，，， ，铜箔厚度等。。。。。。
使用仪器：细亲近割机，，，， ，镶埋机，，，， ，研磨及抛光机，，，， ，金相显微镜，，，， ，电子显微镜等。。。。。。
测试流程：取样 镶埋 研磨 抛光 视察照相
切片剖析主要用途：
是一种视察样品截面组织结构情形的常用的制样手段，，，， ，
1、切片后的样品常用立体显微镜或者金相丈量显微镜视察；；；；；；
2、切片后的样品可以用于SEM/EDS扫描电镜与能谱视察形貌与剖析成份；；；；；；
3、作完无损检测如x-ray，，，， ，SAM的样品所发明的疑似异�？？？？选⒁煳锴度氲惹樾�，，，， ，可以用切片的要领来视察验证；；；；；；
4、切片后的样品可以与FIB联用，，，， ，做更细微的显微切口视察。。。。。。
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