芯片剪切强度测试的意义
芯片剪切强度试验主要是审核芯片与底座的附着强度，，，评价芯片装置在底座上所使用的质料和工艺办法的可靠性，，，是对芯片封装质量的测试要领。。 。凭证剪切力的巨细来判断芯片封装的质量是否切合要求，，，并凭证芯片剪切时失效的位置和失效模式来实时纠正芯片封装历程中所爆发的问题。。 。芯片封装历程有许多的工艺要领和工艺质料，，，当芯片、粘结料、底座间未能很好结适时，，，包括粘结面积不敷、位置差池及粘结层内有朴陋，，，都可以直接从芯片的剪切力水平上体现出来。。 。器件经例行试验后，，，由于机械、温度、湿润及电应力作用，，，内引线抗拉性的下降，，，芯片与底座间的热匹配不良及热疲劳造成的粘结间焊料朴陋均会影响器件的可靠性。。 。关于车载元器件的可靠性来说，，，芯片剪切应力测试是须要的检测、监控和质量控制的主要项目。。 。纵然关于一样平常的民用元器件，，，芯片剪切力测试也是产品质量竞争中，，，对器件质量把关和稳固工艺的主要项目之一。。 。
测试要领
芯片剪切强度要领
通过一台能施加负载的仪器，，，将力匀称地施加到芯片的一个棱边，，，对芯片施加一直增大的推力，，，对芯片举行平行推移，，，视察芯片能否遭受所加的剪切力，，，通过剪切强度的巨细来评价芯片封装的牢靠水平。。 。
测试依据：GJB 548B、JIS Z 3198-7
芯片剪切强度测试
剪切强度测试曲线
失效判断依据（参考GJB 548B）：
达不到以下恣意一条判据的器件均视为失效：
A、达不到下图中1.0倍曲线所标识的芯片强度要求；；
B、使芯片与底座脱离时施加的力小于下图中标有1.0倍曲线所体现的最小强度的1.25倍，，，同时底座上保存有芯片附着质料痕迹的区域小于附着区域面积的50%；；
C、使芯片与底座脱离时施加的力小于下图中标有1.0倍曲线所体现的最小强度的2.0倍，，，同时底座上保存有芯片附着质料痕迹的区域小于附着区域面积的10%。。 。
芯片剪切强度标准（最小作用力与芯片附着面积的关系）
AEC-Q的要求
AECQ认证的芯片剪切强度测试要求
AECQ车载电子认证针对集成电路芯片、分立器件、光电元器件、被动元器件等元件都有响应的剪切强度要领测试要求。。 。
芯片剪切强度测试可以评价芯片封装的可靠性，，，通过情形预处置惩罚前后的剪切强度比照也可以用来评估封装工艺制程转变的稳固性。。 。
关于人生就是搏
人生就是搏集团（以下简称"NTEK"）建设于2009年，，，总部位于深圳，，，主要从事智能网联汽车、电子通讯、新能源的研发验证、磨练检测、失效剖析、仿真模拟和市场准入等质量研究手艺效劳。。 。
人生就是搏拥有富厚的车规级电子认证履历，，，已乐成资助100多家企业顺遂通过AEC-Q系列认证。。 。人生就是搏集团以车企车规元器件国产化需求为牵引，，，依托国产半导体工业基础，，，提供完善的检测认证效劳，，，通过AEC-Q车用标准严酷把控汽车元器件清静质量，，，助力国产车规级元器件鼎力大举生长，，，为打造智能汽车清静系统再添新动力。。 。
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