LED生长简史
早在半个世纪前，，，，，人们就已熟悉到半导体质料能发出光。。。。1962年，，，，，通用电气公司的尼克·何伦亚克（Nick Holonyak Jr.）乐成研发了首个现实应用中的可见光发光二极管。。。。LED，，，，，即发光二极管，，，，，是一种将电能转换为光能的半导体器件。。。。其基本结构包括一块电致发光的半导体质料，，，，，封装在带有引线的支架中，，，，，并用环氧树脂关闭，，，，，形成固态封装，，，，，从而提供优异的抗震性能。。。。
最初，，，，，LED主要用作仪器指示灯。。。。随着手艺前进，，，，，LED在交通讯号灯和大面积显示屏等领域获得普遍应用，，，，，带来了显著的经济和社会效益。。。。例如，，，，，12英寸的红色交通讯号灯，，，，，古板上使用140瓦的白炽灯，，，，，经由红色滤光片后，，，，，光效损失90%。。。。而新型设计中，，，，，使用18个红色LED作为光源，，，，，总功耗仅为14瓦，，，，，却能抵达相同的光效。。。。汽车信号灯也是LED应用的主要领域。。。。
LED芯片原理
LED是一种固态半导体器件，，，，，能够将电能直接转换为光能。。。。其焦点是一个半导体晶片，，，，，一端毗连负极，，，，，另一端毗连正极，，，，，整个晶片被环氧树脂封装。。。。半导体晶片由P型和N型半导体组成，，，，，P型半导体中空穴占主导职位，，，，，而N型半导体中电子占主导职位。。。。当电流通过时，，，，，电子被推向P区，，，，，与空穴复合并发射光子，，，，，从而爆发光。。。。光的颜色取决于P-N结质料的波长。。。。
1.发光原理
2.芯片内部结构图
芯片的分类
1. MB芯片：
界说：金属粘着芯片，，，，，属于UEC专利产品。。。。
特点：使用高散热系数的硅作为衬底，，，，，散热效果好。。。。通过金属层接合磊晶层和衬底，，，，，反射光子，，，，，镌汰吸收。。。。导电的硅衬底取代GaAs衬底，，，，，热传导能力更强。。。。底部金属反射层有助于提升光度和散热。。。。尺寸可加大，，，，，适用于高功率领域。。。。
2. GB芯片：
界说：粘着连系芯片，，，，，属于UEC专利产品。。。。
特点：透明蓝宝石衬底，，，，，出光功率高。。。。芯片周围发光，，，，，图案效果精彩。。。。亮度高，，，，，但耐高电流稍差。。。。
3. TS芯片：
界说：透明结构芯片，，，，，属于HP专利产品。。。。
特点：工艺重大，，，，，可靠性高。。。。透明GaP衬底，，，，，亮度高。。。。
4. AS芯片：
界说：吸收结构芯片，，，，，台湾LED光电业界开发成熟。。。。
特点：四元芯片，，，，，亮度高。。。�？？煽啃杂帕�，，，，，应用普遍。。。。
质料磊晶种类
1. LPE：液相磊晶法，，，，，用于GaP/GaP。。。。
2. VPE：气相磊晶法，，，，，用于GaAsP/GaAs。。。。
3. MOVPE：有机金属气相磊晶法，，，，，用于AlGaInP、GaN。。。。
4. SH：单异型结构GaAlAs/GaAs。。。。
5. DH：双异型结构GaAlAs/GaAs。。。。
6. DDH：双异型结构GaAlAs/GaAlAs。。。。
组成及发光
1. LED晶片的组成：主要有砷(AS)、铝(AL)、镓(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Si)等元素组成。。。。
2. LED晶片的分类：
按发灼烁度分：一样平常亮度（如R、H、G、Y、E等）、高亮度（如VG、VY、SR等）、超高亮度（如UG、UY、UR、UYS、URF、UE等）、不可见光（如红外线R、SIR、VIR、HIR）、红外线吸收管（如PT）、光电管（如PD）。。。。
按组成元素分：二元晶片（如磷、镓，，，，，如H、G等）、三元晶片（如磷、镓、砷，，，，，如SR、HR、UR等）、四元晶片（如磷、铝、镓、铟，，，，，如SRF、HRF、URF、VY、HY、UY、UYS、UE、HE、UG）。。。。
汽车LED必需通过的车规级AEC-Q102测试
由福特、克莱斯勒、通用组成的汽车电子（AEC）公布了光电器件的可靠性标准AEC-Q102，，，，，笼罩了LED、激光组件、光电二极管、光电晶体管中分立器件，，，，，共分28个大项，，，，，对光电器件的可靠性睁开了严酷的测试要求，，，，，为主机厂提供了可靠性高、使用寿命长的光电器件。。。。LED汽车照明中使用的LED发光器件要求抵达车规级，，，，，要求光效高、耐温好，，，，，同时对LED芯片的稳固性和一致性要求极高。。。。
通过AEC-Q102认证对企业是一个漫长的历程，，，，，要求一款产品从设计研发之初就需要对标这个丈量标准，，，，，重复举行试验，，，，，实时发明并刷新产品缺陷，，，，，才华使得量产制品能够顺遂通过AEC-Q102的认证。。。。
AEC-Q102测试认证适用产品
LED、激光组件、激光元件、光电二极管、光电晶体管、发光二极管、光导管、光电池、光电三极管、热敏电阳、温差发电器、温差电致冷器。。。。光敏电阻、红外光源、光电耦合器、发光数字管、使用光电功效和其他组件(例如带集成电路的LED、带光电二极管的激光组件.光耦)的多芯片�？？椤！！！�
LED需要通过的AEC-Q102测试项目
1.静电防护试验(ESD)：LED组件在静电防护能力上较一样平常IC类来得低，，，，，现在组件厂除非增添Zener Diode，，，，，不然大都无法包管ESD品级，，，，，然多以HBM>2KV与MM>1KV为挑战目的。。。。
2.湿度敏感性品级区分试验(MSL)：LED车用规范已要求需举行此测试，，，，，然关于外貌黏着型(SMD)组件来说，，，，，此试验有助于相识产品耐湿品级，，，，，利便作为产线治理之用。。。。
3.热阻(th)与Tj估算：LED产品对热的敏感性很高，，，，，并且随着情形的增添，，，，，衰减速率也会加速，，，，，因此必需接纳有用的散热步伐。。。。通过热阻量测，，，，，可以资助客户找到合适的散热方法，，，，，或选择合适的质料，，，，，以延伸寿命。。。。
4.产品点亮寿命试验：透过州差别之电流、温度、湿度等的组合模式举行，，，，，包括美国能源之星DoE EnergyStar LM-80之验证效劳。。。。
5.寿命预估：典范的点亮试验，，，，，藉由盘算产品之活化能(Activation Energy)，，，，，以获得更为准确的寿命预估值。。。。
6.脉冲试验：一种快速而严酷的实验方法，，，，，最真实地模拟现实使用情形，，，，，可配合高温或低温情形贮存，，，，，也可用于温度循环试验，，，，，是最严酷的加速模拟。。。。
7.情形应力试验：典范的应力试验为温度循环试验与温湿度循环试验，，，，，前者主要是使用质料的热膨胀不匹配特征以使组件构装后的结构危害得以展现，，，，，后者则是透过呼吸效应以展现产品的质量问题。。。。
8.机械应力试验：组装后的推拉力、震惊、攻击等模式，，，，，应凭证使用目的和情形条件举行妄想，，，，，以突生产品瑕疵。。。。
9.侵蚀性气体试验：侵蚀性气体的泉源有两种：盐雾和酸性气体。。。。由于受到空气污染的影响，，，，，空气中的酸性气体与水分连系后爆发的液体，，，，，对LED质料来说是极其严苛的，，，，，不但会导致内部光反射急剧下降，，，，，还可能导致外部老化，，，，，影响颜色等问题。。。。
10.防水防尘试验：终端产品在防水、防尘等方面要求极高，，，，，特殊是在户外使用时，，，，，必需举行更严酷的检测，，，，，以确保产品结构稳固可靠。。。。
11.其它试验：其它常用试验尚包括了产品早夭筛选手艺、焊锡性(Solderability)、压力锅(PCT)、耐热试验(Heat Resistance)等。。。。
12.光学剖析：提供可控温之积分球系统(50cm与100cm)与MCD量测，，，，，可量测出LED产品之色温、光通量、光强度、色坐标、演色性、波长等，，，，，协助解决客户测试历程中的量测需求，，，，，以做为种种验证判断效果的依据，，，，，提高实验效率与准确率。。。。
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