电子组件， ，，，指的PCB板电子元器件经由二次装配， ，，，具有完整或部分功效的电子功效�？？？？椋ㄒ韵录虺颇？？？？椋�， ，，，如厚、薄膜混淆电路， ，，，PCB板组装功效电路等。。。。。。
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失效剖析以微电子器件失效剖析为基础， ，，，是微电子器件失效剖析的延伸， ，，，目的是失效定位和确定失效机理， ，，，进而为�？？？？樵谧樽啊⒎庾昂驮骷叛》矫婵刂撇椒サ闹贫┨峁┎慰肌�。。。。。对�？？？？榈氖饰隽鞒倘缦拢�
1、失效样品接受
2、失效配景视察及样品失效复现
3、样品的无损检查定位（包括PCB板及元器件）
4、对样品举行电路剖析， ，，，定位出于失效相关的电路
5、测试失效相关电路的电学心血号， ，，，剖析得出详细的失效电路部分
6、检查剖析失效电路中的元器件， ，，，确认其中的失效元器件， ，，，使用良品元器件举行替换， ，，，确认样品失效征象消逝
7、剖析失效元器件， ，，，获得其失效缘故原由和机理
8、连系电路实时效配景， ，，，理出元器件失效与样品失效之间的逻辑关系
失效剖析计划制订的基来源则是：尽可能从失效样品中获取更多的与失效相关的信息和证据， ，，，因此， ，，，非破损性剖析完成后才举行破损性剖析。。。。。。在完成失效信息视察后， ，，，凭证起源确定失效模式和失效配景信息， ，，，制订起源的失效剖析计划。。。。。。
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